按时间归档：2022年12月

立可全自动植球机依托研发团队在光、机、电等技术的强大整合能力，是国内领先半导体封测智造方案的提供商，相较于传统的半导体封装设备，立可全自动植球机在灵活、安全、操作简单、性价比高、精…

立可全自动BGA植球机负载自重比极低，轻量化程度高，灵活性高，可以轻易的安装部署，能更高效，且轻而易举的替换掉传统半导体封装机器，而且其自身运行能耗相较传统设备要低很多，用户在实际…

对于半导体封装行业而言，传统工业设备应用部署成本高，员工的学习成本高、半导体封装品质对员工的个人能力有着高要求，传统工业设备难以满足这些企业的需求，而立可CSP/BGA全自动植球机…

立可自动化设备可广泛适用于小批量、多品种定制柔性生产线应用的需求，同时具备高精度、高效率、高稳定性、价格更低、更易集成、投资回报快等诸多优势，立可的全自动包装线可以对传统包装线服务…

是的，随着现代自动化工业发展，产品定制化需求逐步增加，对于一些半导体封装、COB封装、CSP封装、QFN封装及QFP封装各类TRAY盘&REEL出货包装工艺的需求也在逐渐扩…

立可全自动包装线自研发以来，积极响应用户对于全流程无人化作业的诉求，广泛适配半导体封装、COB封装、CSP封装、QFN封装等全自动包装线，能够持续为客户提供切实可行的封装解决方案。…

立可全自动晶元植球机可以在整线生产过程中做到自动扫码，自动贴标签、自动堆叠、自动束带、自动套袋、自动抽真空封口、自动装箱等工作，现在已经广泛应用于现代制造业的自动化装备，对稳定提高…

立可全自动BGA植球机依托重力式锡球阵列技术，针转印式助焊剂涂布技术，高负压锡球巨量转移技术等核心技术，帮助企业提升生产工艺效率，也为现有集成电路制造提供了智造升级的方向。其能够很…

立可全自动植球机显著改善了BGA，CSP封装的前、中、后段品质，提升生产工艺效率，而且其在操作方面对于员工而言也非常容易上手的，即使是缺乏操作经验的人员也可以在半小时内完系统操作的…

高效、易操作是立可全自动植球机的最大优势，适用于半导体封装、COB封装、CSP封装、QFN封装及QFP封装各类TRAY盘&REEL出货包装工艺，其都能很好完成，现在已然受到…

坐标系是在机器人或其他空间设置的位置指标系统，以确定机器人的位置和姿势。那么，常用的工业机器人坐标系有哪几种？各工业机器人坐标系有哪些优缺点？ 常用的工业机器人坐标系有： 1、直角…

　　与一般传感器相比，智能传感器具有以下三个优点：通过软件技术可实现高精度的信息采集，而且成本低;具有一定的编程自动化能力;功能多样化。 　　一个良好的‘智能传感器’是由微处理器驱…