封测物流自动化,斯坦德不做选择题

从晶圆制造到封装、测试,要适应多工序、快节拍、低容错率、高洁净度等需求,接受考验的从来不是单一的产品或技术。

能够获得广泛客户认可,并实现行业领先的半导体头部客户占有量——斯坦德的诀窍在于:不做选择题

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不断迭代以适应或典型或特殊的半导体智造场景,斯坦德将以行业理解为核心,不止于领先,持续提供行业参考答案。

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