深耕精密值球技术 立可自动化为半导体封测行业提供国产‘芯’力量

半导体作为科技产业底层技术,核心高端科技的自主可控国产替代迫在眉睫。

公开资料显示,自2020年以来,半导体行业缺货涨价情形较为严重,封测市场需求增长;2021年封测行业,更是罕见出现价格与出货量齐升的现象,厂商普遍扩能增产。

我国半导体上游在中低端技术层面已基本可实现国产替代,中国目前已稳居世界第一梯队经济和军事强国地位,科技创新力持续增强。在高端核心科技领域拥有自主可控权是确保我国产业经济可独立自主稳健增长的重要基石。以美国为首的西方国家是可以进行全盘技术产品停供的,这对我国提出了进一步的重要警示。

深圳市立可自动化设备有限公司(下文简称立可自动化)经过多年的技术沉淀、深入半导体行业专机市场,围绕“高精度、可视化、智能化植球技术”,聚焦COB封装及BGA封装行业,推出全自主研发的全自动IC载板植球机、WB自动在线检测机以及全工艺段封装后段全自动包装线。显著改善了BGA,CSP封装的前、中、后段品质,提升生产工艺效率,对现有集成电路制造体系进行装备智造升级。

深耕精密值球技术 立可自动化为半导体封测行业提供国产‘芯’力量

立可自动化创始人兼总经理 叶昌隆

立可:将顶级研发人员的研发成果与十数年泛半导体封测领域与需求与应用相融合

为半导体封测提供可靠的智能设备,立可一直在践行。

以全自动IC载板植球机为例,中国的98%市场,由新加坡、韩国、日本所垄断。

对应的,国外全自动IC载板植球机设备高价格、本土化服务差,响应速度慢、针对本土市场不能进行定制化开发,成为当前BGA封装、GSP封装、SIP封装企业想要实现智能化生产,所面临的最大痛点问题。

国产要实现垄断突破,就必须掌握“高精度加工及组装、高精密对位、真空系列设备、气压稳定控制”等核心技术。

立可自动化,成立于2013年,由数十位深耕泛半导体行业十五年以上光电工程专家、自动化领域专家、高速高精密设备领域专家、运控专家组成。专注BGA植球技术、机器视觉技术,历时十数年打磨、产品迭代、掌握核心技术,推出全自动IC载板植球机,一举实现了国内“0-1”的突破。

相较于国外全自动IC载板植球机,立可全自动植球机具备重力式锡球阵列技术,针转印式助焊剂涂布技术,高负压锡球巨量转移技术等核心技术,在标准化、模块化、整机稳定性显著提高,并针对本土半导体市场提供快速、定制化特定工艺开发。

深耕精密值球技术 立可自动化为半导体封测行业提供国产‘芯’力量

立可全自动IC载板植球机

据了解,立可全自动IC载板植球机目前已更新迭代至第五代500系列产品,设备可以实现最小锡球直径150um,最小锡球间距300um,一次性最多可以实现80000颗锡球的巨量转移。相对于国外竞争对手的产品聚有更高的生产稳定性,生产良率。并可以将成本降低40%。

立可:未来三年,以领先的半导体精密植球技术助力半导体封测行业高速、高质、高效发展

据数据显示,当前立可全自动IC载板植球机市场占有率展国内第一。十年磨一剑,作为市级专精特新企业、国家高新技术企业等,立可与多所国内985、211高校、国家重点实验室长期深入开展产学研合作,深入本土市场需求,立可在半导体封测段进行了三段布局。

封测前段全局光学检测金线AOI设备,用于及时发现固晶焊线等封装工艺的品质风险。在封测中段布局全自动IC载板植球机及3D BALLSCAN设备,用于保证BGA精密植球工艺稳定量产。在封测后段布局IC全自动包装线,实现单颗产品品质追溯,确保出货品质。

当前,立可在封测前段全局光学检测金线AOI设备,国产金线AOI年设备出货量200+(台),国内第一;全自动包装线,半导体封测行业年销售量50+(台),国内第一。

“立可自动化将依托研发团队在光、机、电等技术的强大整合能力,封测前段全局光学检测金线AOI设备、高速高精度植球、全自动包装线等核心技术装备,深耕半导体封测行业,成为国内领先的半导体精密植球技术提供商和封测智造方案提供商。助力中国半导体封测行业高速,高质,高效升级发展。”立可自动化创始人兼总经理叶昌隆表示。”

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