如何评价立可的全自动植球机?

高效、易操作是立可全自动植球机的最大优势,适用于半导体封装、COB封装、CSP封装、QFN封装及QFP封装各类TRAY盘&REEL出货包装工艺,其都能很好完成,现在已然受到了各大生产加工、制造业的青睐。其系统精度和可重复性都很高,适合长时间生产工艺,并且能确保产品质量的一致性,可以帮助生产制造业做到降本增效。

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