立可全自动BGA植球机依托重力式锡球阵列技术，针转印式助焊剂涂布技术，高负压锡球巨量转移技术等核心技术，帮助企业提升生产工艺效率，也为现有集成电路制造提供了智造升级的方向。其能够很好的保障产品质量的一致性，使得这套系统能很好地应用于大批量生产。另一方面，在复杂的工作环境下，企业可以通过设置不同操作的程序库，使得立可全自动BGA植球机能够适用于不同工作类型。
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