立可全自动包装线为什么会更受半导体封装加工企业的欢迎?

是的,随着现代自动化工业发展,产品定制化需求逐步增加,对于一些半导体封装、COB封装、CSP封装、QFN封装及QFP封装各类TRAY盘&REEL出货包装工艺的需求也在逐渐扩大,相比传统工业生产线,立可全自动包装线本身更加胜任柔性化生产的模式!而且其快速调用新程序并对设备进行调试即可投入新任务,还能帮助用户大大缩短换线时间。

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