立可全自动BGA植球机在半导体芯片的表面组装封装方面效果非常不错，该设备维护成本较低，基本可以说无需进行维护处理，并可避免四边有引线封装中出现的工艺问题；它具有间距大、引线硬度好和自对准特性高的特点。其关键工艺技术可以直接影响到器件性能及可靠性！
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立可全自动植球机在半导体行业的作用是什么？
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2023年2月26日 下午1:35
立可全自动植球机BGA封装的特点有什么？
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2023年2月26日 下午1:36
