立可全自动植球机BGA封装的特点有什么?

立可全自动植球机BGA封装用焊球代替引线,引出路径短,减少了引脚延迟、电阻、电容和电感其特点也有很多,如电性能好、封装密度高、安装更可靠、避免了传统封装引线变形的损失,大大提高了组装成品率、引脚牢固,转运方便、适用于多芯片组件和系统封装等等。

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