BGA植球机有哪些分类?

BGA植球机,又称bga灌注设备或自动埋置系统、全自动固结灌注系统。其工作原理是利用超声波振动将硅凝胶材料(即我们俗称的“胶水”或“胶粒”),通过特制的模具注入到PCB板孔内,使PCB板与固化剂发生化学反应,从而完成电路的安装和功能实现。

BGA植球机有哪些分类?

立可自动化全自动BGA植球机

BGA植球机能够分为全自动植球机、半自动植球机、手动植球机、激光植球机,随之芯片被广泛性应用在各个领域,芯片的返修量也非常大,返修具体包括拆除,除锡,植球,焊接这四个过程,能够看得出BGA植球机具体是用在植球这一个阶段的,是芯片返修工作流程不可缺少的部分。

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