立可自动化：为半导体封测提供可靠的智能设备

由深圳市宝安区科技创新局主办，深圳市宝安区科技创新服务中心承办，深圳市宝安区机器人智能装备行业协会、同心智造网协办的第57期“宝安发布”宝安区机器人智能装备行业100星质量品牌系列活动–2022新品发布会在周三（9月14日）于湾区新技术新产品展示中心5楼召开。

立可自动化代表 廖启帆

立可自动化代表廖启帆出席该次会议，在会上发表主题为《精密植球技术在SIP封装中的应用》的演讲。该技术采用真空植球法，通过针转写印刷技术，可以满足助焊剂的一次性批量印刷，确保了助焊剂涂要的效率和效果，实现全自动批量植球。可以实现最小锡球直径150um，最小锡球间距300um，一次性最多可以实现80000颗锡球的巨量转移，植球良率高达99.99%。相对于国外竞品具有更高的生产稳定性，生产良率，并可以将治具费用降低40%。

深圳市立可自动化设备有限公司创立于2013年，是一家致力于微型摄像头模组设备、连接器设备及半导体封装设备，研发，生产，销售的国家高新技术企业。自公司成立以来，为国内外客户提供智能物流、自动装配、自动检测、自动包装的整体自动化解决方案。打通整个制造环节的产品流、物料流、数据流，持续为客户达成产能提升、良率提升、人力精简等目标。