立可自动化亮相ELEXCON2022深圳国际电子展暨嵌入式系统展

　　2022年11月6-8日，2022深圳国际电子展暨嵌入式系统展在深圳会展中心如期举行，深圳市立可自动化设备有限公司（以下简称“立可自动化”）携BGA全自动精密植球机亮相本届深圳国际电子展。

　　本届深圳国际电子展有4大主题展区，400多家全球优质供应商，聚焦车规级芯片与元件、嵌入式与AIoT、SiP与先进封测、国产化元器件等四大核心展示主题。

　　立可自动化展位吸引了来自海、内外的新能源、汽车电子、通讯、工业控制等领域用户的关注，展台始终人流如织，并收获了数家相关意向合作厂商。

　　作为市级专精特新企业、国家高新技术企业等，立可自动化与多所国内985、211高校、国家重点实验室长期深入开展产学研合作，深入本土市场需求，立可在半导体封测段进行了三段布局。

封测前段全局光学检测金线AOI设备，用于及时发现固晶焊线等封装工艺的品质风险。在封测中段布局全自动IC载板植球机及3D BALLSCAN设备，用于保证BGA精密植球工艺稳定量产。在封测后段布局IC全自动包装线，实现单颗产品品质追溯，确保出货品质。