立可自动化亮相ELEXCON2022深圳国际电子展暨嵌入式系统展

  2022年11月6-8日,2022深圳国际电子展暨嵌入式系统展在深圳会展中心如期举行,深圳市立可自动化设备有限公司(以下简称“立可自动化”)携BGA全自动精密植球机亮相本届深圳国际电子展。

立可自动化亮相ELEXCON2022深圳国际电子展暨嵌入式系统展

  本届深圳国际电子展有4大主题展区,400多家全球优质供应商,聚焦车规级芯片与元件、嵌入式与AIoT、SiP与先进封测、国产化元器件等四大核心展示主题。

  立可自动化展位吸引了来自海、内外的新能源、汽车电子、通讯、工业控制等领域用户的关注,展台始终人流如织,并收获了数家相关意向合作厂商。

立可自动化亮相ELEXCON2022深圳国际电子展暨嵌入式系统展

  作为市级专精特新企业、国家高新技术企业等,立可自动化与多所国内985、211高校、国家重点实验室长期深入开展产学研合作,深入本土市场需求,立可在半导体封测段进行了三段布局。

封测前段全局光学检测金线AOI设备,用于及时发现固晶焊线等封装工艺的品质风险。在封测中段布局全自动IC载板植球机及3D BALLSCAN设备,用于保证BGA精密植球工艺稳定量产。在封测后段布局IC全自动包装线,实现单颗产品品质追溯,确保出货品质。

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